貼紙可以用在很多場合，對于孩子來說，貼完一整本體育偶像的貼紙相冊是一件很了不起的事，他們的午餐盒上都裝飾著彩色貼紙。對于成年人來說，貼紙的使用也很多，一些貼花可以用于裝飾玻璃和瓷器，還有一些能促進營銷。然而又出現了一種新型貼紙——全新的3D打印技術，由KAUST的研究人員設計，使用硅基薄膜來容納微小的電子電路，然后可以粘貼到物聯網應用的表面上。

新的打印方法結合了成熟的CMOS電路制造工藝和最近開發的增材制造技術，以便為未來的IoT或萬物互聯(IoE)應用制造靈活的高性能電子產品。項目背后的研究人員說，3D打印的“貼紙”電子產品可以像今天的RFID標簽一樣使用，但具有更多的功能。

通過在低成本硅(100)襯底上使用諸如光刻，沉積和圖案化等已建立的CMOS技術，KAUST科學家能夠在使用3D打印機封裝它們之前將基于薄膜的電子器件應用到軟基板上。卷對卷印刷給貼花電子設備提供了在復雜的柔性電子系統中高通量的優點，并且電路在彎曲或封裝工藝之后沒有表現出性能退化。

研究人員的新物聯網打印使用了三種不同的打印技術：用于包裝材料的3D打印，用于電路的銀納米顆粒基油墨的噴墨打印，以及用于將貼劑印刷到表面上的卷對卷平臺。該技術表明，器件不需要容納在需要大封裝的實體殼體中，而是可以封裝為能夠保持現有技術電子器件的特性的柔性和低成本“貼紙”。

研究員Galo Torres Sevilla說：“最重大的成就是開發了一種新的集成策略，以封裝，互連和打印的高性能電子產品，具有無與倫比的穩定性和電氣特性，”這為應用開辟了多個機會打印通信設備和便捷的電子產品。

據項目背后的研究人員稱，3D打印貼花電子產品可以為物聯網連接實現無限的可能性，因為它們可以應用于硬或軟的任何表面。家庭自動化，教學電子產品和大批量的電子產品消費都可以從新技術中受益，但研究人員對于他們的三管齊下的打印技術有更大的計劃。

研究團隊的下一步是將各種復雜的電路轉換為貼花電子產品，證明貼紙卷能夠容納復雜性質的柔性設備。根據KAUST電氣工程副教授穆罕默德·穆斯塔法·侯賽因(Muhammad Mustafa Hussain)的說法，最大的挑戰是可移動電源，該團隊目前正在開發一種便捷的固態電池來克服這個難題。

“我們相信，電子應用的未來基于對新型電子設備引入，”Hussain說。 “在目前的工作中，我們無機高性能器件不需要高度復雜和昂貴的工藝就可以用于IoT和IoE。”

KAUST研究人員的這一研究結果發表在10月13日的Advanced Materials上。