近日，歐洲航天局(ESA)委托了四家歐洲科技公司開發(fā)一種增材層制造(ALM)面包板設備，該設備將被用于在國際空間站上3D打印電路板。

據了解，這個Project MELT(Manufacturing of Experimental Layer Technology，實驗性層積技術的制造)項目的參與方包括了兩家德國公司(Active Space GMBH和OHB Systems AG)和兩家葡萄牙公司(Active Space SA和BEEVERYCREATIVE)，其中BEEVERYCREATIVE是一家3D打印機廠商。

這四家公司將在一起設計和制造一臺ALM或3D打印面包板機。所謂的面包板，指的是專為電子電路的無焊接實驗設計制造的上面有許多小孔，便于搭接電路的板子。而這臺3D打印面包板機的特殊之處在于，它需要能夠在國際空間站內部的微重力環(huán)境中發(fā)揮作用。而且該機器也需要能夠在電路板表面3D打印具有出色機械性能和熱性能的工程聚合物。

BEEVERYCREATIVE之所以被邀請是因為其所擁有的3D打印專業(yè)知識，因此該公司在項目中的任務就是設計ALM機型和它的操作軟件。

據了解，這個項目是從2014年底開始正式啟動的。而實際上，在贏得了歐洲航天局的公開招標之后，這四家從事從2014年6月份就開始致力于這方面的工作了。根據計劃，最終的ALM面包板機預計將在2017年的5月份完成，在這中間開發(fā)團隊還要經歷幾個階段，包括研究當前的技術、開發(fā)軟硬件，測試面包板和評估3D打印組件等。

或許是受到了美國宇航局的影響，最近幾年歐洲航天局也越來越多地表現出對于3D打印技術的興趣，比如它在去年就啟動了一個可以在低溫條件下進行金屬3D打印的冷噴技術，而更引人注目的是它對于使用3D打印技術在月球上建立人類基地的興趣。

同時，當前PCB 3D打印機的進步已經證明了3D打印功能性的電路板和電子產品是可能的，從而為3D打印在消費電子、軍事，甚至包括當下的外層空間的應用開辟了全新的可能性。